半导体器件有许多封装型式，从dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，技术指标一代比一代---，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的---：在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，---地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且---地---了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次---的产物，其目的就是将封装减到小

1)物理保护。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能---由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片---而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2w时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1ow时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

(3)标准规格化。规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。相比之下，裸芯片实装及倒装目前尚不具备这方面的优势。由于组装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印刷电路板(pcb)的设计和制造，对于很多集成电路产品而言，组装技术都是非常关键的一环。

3．1．4 塑料封装塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全范围内占集成电路市场的95％以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下；在工业类电路中所占的比例也很大，其封装形式种类也是多。塑料封装的种类有分立器件封装，包括a型和f型；集成电路封装包括sop、dip、qfp和bga等。