目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学---与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与---度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程---人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何---制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。

过去 rca 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。

公共事业、电力、煤气、---通讯行业：

需要清洗的产品：各类计量仪表、功率计、各类照明灯具、、隔电瓷瓶、通讯设备关键零部件等

污染源：油墨、油、灰尘、线头、锈、泥、海盐

使用清洗剂：有机洗涤剂；轻油（石油系洗涤剂）；碱性洗涤剂、中性洗涤剂

按频率波可以分为三种，即次声波、声波、超声波。次声波的频率为20hz以下；声波的频率为20hz~20khz；超声波的频率则为20khz以上。其中的次声波和超声波一般人耳是听不到的。超声波由于频率高、波长短，因而传播的方向性好、穿透能力强，这也就是设计制作超声波清洗机的原因。

水基清洗机原理：

清洗机由于应用场合和洗涤对象的不同，以及污垢附着的基体的性质差异很大，清洗机理也是复杂的。可简单地将清洗分为以三个过程：

●向被洗物内浸透洗净溶液的过程一浸透作用；

●污垢从固体表面分离的过程—扩张作用； 污垢进行分散保护的过程的过程—分散、浮化、可溶化作用；

●污垢从被洗物除去的过程。

在利用水基清洗机进行清洗时，洗涤对象的表面活性物质的表面性能发生了相当大的变化，如果将1cm3立方体分割成1021个立方体的话，可以计算出它的表面积总和将为6000m2，这时此物质的表面及界面的特性就上升为主要的了，其自由能，表面张力等均发生了质的变化。表面张力为一定值时的浓度。在此浓度下，水基清洗机里的水溶液的许多物理化学性质会发生---的变化，使用时应---注意。

清洗机的优势

工业超声波清洗机的优势如下：

减少人工：运用超声波清洗机可实现工件全自动清洗、烘干，只需在工件清洗上下料端各配置一名操作员工即可，---减少了人工清洗所需要的人员数量和清洗时间。

缩短作业时间：超声波清洗机清洗与人工清洗相比，清洗时间缩短为人工清洗的四分之一；降低劳动强度：手工清洗：清洗环境较---、体力劳动繁重、复杂机械零件需需要长时间清洗超声波清洗：劳动强度低、清洗环境整洁有序、复杂零件自动1清洗。

节能：超声波清洗配套循环过滤系统，可实现清洗溶剂的循环过滤反复使用，对于节约水资源、清洗溶剂成本、提高企业形象具有重大意义。