2 封装的作用封装(package)对于芯片来说是必须的，也是---的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要作用有：led厂高层主管---，目前---各地方在节能减碳的落实上都有压力，必须借重台湾led厂的实力，但又止不希望由台厂来---，因此大多数愿意以权利金的方式支付，对台厂是一大利基。

3．1．2 陶瓷封装早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有很多的功能，---是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有dip和sip；对---集成电路封装包括pga﹑plcc﹑qfp和bga。

刻蚀机作为重要的半导体加工设备之一，在半导体晶圆厂资本开支中占比较高。目前来看，刻蚀机资本开支占比达到22%，已经与光刻机同处在前梯队，而光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备三大设备合计占比---64%。近年来刻蚀机市场规模有---提升。湿法刻蚀由于可是方向的不可控性，导致其在高制程很容易降低线宽宽度，甚至破坏线路本身设计，导致生产芯片品---差。

腐蚀机适用于半导体工艺中对硅片周边进行湿法化学腐蚀形成均匀一致的斜角，本设备技术---，适用于规模生产。本设备是由电气控制、机架、箱体、槽体、管路、等部分组成。槽体是由去离子水洗槽、酸槽、碱槽构成。硅片腐蚀机管路部分为---工作介质的洁净和避免杂质析出，特采用进口气动阀、pfa、pvdf、管道，---循环系统。除装片和取片外，其余工艺均可自动完成。电控部分：人机界面为触摸屏，方便美观。