2 封装的作用封装(package)对于芯片来说是必须的，也是---的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要作用有：led厂高层主管---，目前---各地方在节能减碳的落实上都有压力，必须借重台湾led厂的实力，但又止不希望由台厂来---，因此大多数愿意以权利金的方式支付，对台厂是一大利基。

硅片刻蚀台

苏州晶淼作为国内的湿法制程设备制造企业之一，一直全心服务于微电子集成电路、半导体材料、半导体照明led、光伏太阳能、lcd-tft 液晶等行业领域。通过多年清洗设备的研发生产经验及周到快捷的售后服务赢得了越来越多的客户---。

多年来，苏州晶淼一直---于为半导体材料、微电子集电路、led、有机发光二级管、三极管、电力电子器件、分立器件、mems传感器、光伏太阳能、等行业域提供完备工序的湿法清洗、腐蚀制程设备。

关于低温等离子安全（安全）的注意事项： 1.低温等离子表面处理设备属于高压设备，离子刻蚀设备没有知识的任何人不得打开机箱进行设备维护。 2. 未经厂家---指导，不得随意拆卸喷头和主机。 3. 主机地线必须与（地）地线牢固连接。 4、供给设备的气源水必须经过清洁过滤。

规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。