硅片腐蚀-苏州晶淼半导体-淮安硅片

3．1．4 塑料封装塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，淮安硅片，在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全范围内占集成电路市场的95％以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下；在工业类电路中所占的比例也很大，其封装形式种类也是多。塑料封装的种类有分立器件封装，包括a型和f型；集成电路封装包括sop、dip、qfp和bga等。

3．1．3 金属一陶瓷封装它是以传统多层陶瓷工艺为基础，硅片腐蚀机，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。其特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件，硅片腐蚀，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。正因如此，它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比较低；同时它必须---地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨胀系数问题，这样才能---其---性。金属一陶瓷封装的种类有分立器件封装包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(mmic)封装包括载体型、多层陶瓷型和金属框架一陶瓷绝缘型。