3．1．4 塑料封装塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全范围内占集成电路市场的95％以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下；在工业类电路中所占的比例也很大，其封装形式种类也是多。塑料封装的种类有分立器件封装，包括a型和f型；集成电路封装包括sop、dip、qfp和bga等。
利用强腐蚀性的强酸蚀刻掉不需要的部份，剩余的部份即为常见的蚀刻片产品。它的细部表现功夫---于现有的各种模型材料之上，只要掌握制作技巧并辅助使用于模型上，淮安硅片，相信可令您的作品精细度巨增。但因其硬度高，所以在切割及加工时较麻烦，而且无法用一般的烙铁来焊接组合。铜的外观不及不锈钢的亮丽，但硬度低，很容易加工，可以用一般的烙铁来焊接组合。
湿法腐蚀机用途主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，硅片刻蚀机，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。湿法腐蚀机特点是外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有hf，h2so4，硅片刻蚀设备，h2o2，hcl等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，硅片清洗台，后还有di清洗。ipa是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
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