硅片清洗 化学清洗
化学清洗是为了除去原子、离子不可见的污染,方法较多,宿迁清洗,有溶剂萃取、酸洗(---、·王水、各种混合酸等)和等离子体法等。其中体系清洗方法效果好,环境污染小。一般方法是将硅片先用成分比为h2so4:h2o2=5:1或4:1的酸性液清洗。清洗液的强氧化性,将有机物分解而除去;用超纯水冲洗后,再用成分比为h2o:h2o2:nh4oh=5:2:1或5:1:1或7:2:1的碱性清洗液清洗,由于h2o2的氧化作用和nh4oh的络合作用,许---属离子形成稳定的可溶性络合物而溶于水;然后使用成分比为h2o:h2o2:hcl=7:2:1或5:2:1的酸性清洗液,由于h2o2的氧化作用和---的溶解,晶圆清洗机,以及氯离子的络合性,许---属生成溶于水的络离子,从而达到清洗的目的。
超声波清洗 :
超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。目前所用的超声波清洗机中,空化作用和直进流作用应用得更多。
按频率波可以分为三种,即次声波、声波、超声波。次声波的频率为20hz以下;声波的频率为20hz~20khz;超声波的频率则为20khz以上。其中的次声波和超声波一般人耳是听不到的。超声波由于频率高、波长短,因而传播的方向性好、穿透能力强,这也就是设计制作超声波清洗机的原因。
超声波清洗原理是通过换能器将高频超声波声能转换成高频机械振荡,清洗槽内的液体被每秒几万次高频机械振荡作用下,液体中形成高频声压,不断在液体中辐射传播。液体在高频交替变化作用下形成数以万计的空化泡,并在内部发生快速爆裂撞击污物表层,污物被层层破坏和剥离,从而达到清洗效果。
化学清洗槽(也叫酸槽/化学槽),主要有hf,h2so4,h2o2,hcl等酸碱液体按一定比例配置,spm清洗机,目的是为了去除杂质,sh去胶清洗机,去离子,去原子,后还有di清洗。ipa是,就是工业酒精,是用来clean机台或parts的,是为了减少partical的。
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