晶圆清洗设备-苏州晶圆-晶淼半导体

清洗设备主要由耐腐蚀机架、 酸槽、 水槽、 干燥槽、 控制单元、 排风单元以及气体和液体管路单元等几大部分构成。其中酸槽和管路单元是清洗设备的主要组成部分。 按照材料的差异， 槽体可分为用不锈钢材质的生产的槽、 用npp 材质生产的抗腐蚀的槽、 用pvdf材质生产的槽、 用ptfe材质生产的槽、 用石英材质生产的槽等， 按照功能的差异槽体又可分为酸碱刻蚀槽、 溢流清洗槽、 快速排水槽和使晶圆快速干燥的干燥槽等， 根据清洗工艺要求的不同， 还可以增加腐蚀液的超声及兆声清洗、 腐蚀液加热或制冷、搅拌、 循环及去离子水加热等清洗功能

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2 封装的作用封装(package)对于芯片来说是必须的，苏州晶圆，也是---的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要作用有：led厂高层主管---，目前---各地方在节能减碳的落实上都有压力，晶圆腐蚀，必须借重台湾led厂的实力，但又止不希望由台厂来---，因此大多数愿意以权利金的方式支付，对台厂是一大利基。