硅片腐蚀设备-徐州硅片-晶淼半导体

单晶圆清洗(swc)系统，用于---的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在---不损伤基片的情况下达到*化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片---意位置上的损伤阈值。nano-master的技术---了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的zui大化支持的清洗，同时---在样片的损伤阈值范围内。

无机类异物清洗主要用水冲洗，但是水往往是以不同压力及形式冲洗在玻璃基板的表面。 hpmj—high pressure micro jet， 高压微粒喷射清洗技术，通过对水增压，在喷嘴处以高压水微粒形式，喷射在玻璃基板表面，达到去除表面大颗粒异物的目的。有些制程特性的需求，也可以和---一起混合加入，形成---水，即碳酸，让水可以导电，达到可以去除静电的目的。 aajet—aqua air jet，水气二流体清洗技术。这种技术是把水和空气在一定的压力下，硅片腐蚀设备，按照一定的比例从喷嘴中喷出。其中喷嘴的形式，有单个喷出扇形模式，也要直接采用slit nozzle模式，徐州硅片，即喷出为水幕。第二种喷出形式在玻璃基板表面形成的压力较为均匀，不会对产品产生---。roller brush- 旋转毛刷清洗技术，利用高速旋转的毛刷并增加适当的压入量，达到清洁玻璃表面异物的目的。