硅片清洗机-硅片-晶淼半导体

面板显示使用的是玻璃基板作为电路的载体，所有的膜质以及对膜质光刻后的图形都是依附在玻璃基板上。在每次成膜或者光刻前都要对玻璃基板表面进行深入清洁，虽然玻璃基板是在无尘车间里运行，但是，还是会存在各种异物（particle）：无机类异物和有机类异物，所以，硅片清洗机，清洗设备的较大作用就是去除表面的异物，来提升产品的整体良率。

清洗液的物理化学性质对清洗效果的影响

清洗液的静压力大时，不容易产生空化，所以在密闭加压容器中进行超声清洗或处理时效果较差

清洗剂的选择要从两个方面来考虑：一方面要从污物的性质来选择化学作用效果好的清洗剂；另一方面要选择表面张力、蒸气压及粘度合适的清洗剂，因为这些特性与超声空化强弱有关。液体的表面张力大则不容易产生空化，但是当声强超过空化阈值时，空化泡崩溃释放的能量也大，有利于清洗；高蒸气压的液体会降低空化强度，硅片腐蚀台，而液体的粘滞度大也不容易产生空化，因此蒸气压高和粘度大的洁洗剂都不利于超声清洗。

此外，清洗液的温度和静压力都对清洗效果有影响，清洗液温度升高时空化核增加，对空化的产生有利，但是温度过高，气泡中的蒸气压增大，空化强度会降低，所以温度的选择要同时考虑对空化强度的影响，也耍考虑清洗液的化学清洗作用每一种液体都有一空化活跃的温度，水较适宜的温度是60-80℃，此时空化活跃。