spm清洗-spm-晶淼半导体 清洗机

1)物理保护。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，spm，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能---由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片---而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，spm腐蚀台，封装越薄越好，当芯片功耗大于2w时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1ow时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

1 半导体器件封装概述电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，spm腐蚀机，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“工业之米的美称。