碱腐蚀清洗设备-碱-晶淼半导体 清洗机

按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。由于干法刻蚀可以实现各向---刻蚀，符合现阶段半导体制造的高集成度的需求，因此在小尺寸的---工艺中，基本采用干法刻蚀工艺，碱腐蚀设备，导致干法刻蚀机在半导体刻蚀市场中占据相对主流---。而按照被刻蚀材料划分，碱腐蚀清洗设备，可以分为硅刻蚀、介质刻蚀以及金属刻蚀。目前由于下游的需求场景较多，碱腐蚀机，介质刻蚀机与硅刻蚀机的市场占比较高，成为市场主流。

湿法刻蚀机台，适用于半导体湿法刻蚀工艺，包括:支撑结构，支撑结构提供一支撑面用以支撑待刻蚀的晶圆;待刻蚀的晶圆与支撑面之间预设一预定距离，支撑面朝向待刻蚀的晶圆的一面均布有多个气体喷嘴;控温加热装置，连接边缘的气体喷嘴的气体管路，以加热气体管路内的保护气体;喷嘴装置，设置于支撑面的上方，喷嘴装置包括一喷嘴与一液体输送管，喷嘴设置于朝向支撑面的一面，液体输送管连接喷嘴背向支撑面的一端。