显影腐蚀台-晶淼半导体 清洗机-淮南显影

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    2023-3-10

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按照刻蚀工艺划分,其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。由于干法刻蚀可以实现各向---刻蚀,符合现阶段半导体制造的高集成度的需求,因此在小尺寸的---工艺中,基本采用干法刻蚀工艺,导致干法刻蚀机在半导体刻蚀市场中占据相对主流---。而按照被刻蚀材料划分,可以分为硅刻蚀、介质刻蚀以及金属刻蚀。目前由于下游的需求场景较多,介质刻蚀机与硅刻蚀机的市场占比较高,成为市场主流。




化学清洗槽(也叫酸槽/化学槽),显影设备,主要有hf,h2so4,h2o2,hcl等酸碱液体按一定比例配置,目的是为了去除杂质,去离子,去原子,后还有di清洗。ipa是,就是工业酒精,是用来clean机台或parts的,显影腐蚀机,是为了减少partical的。


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刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处 理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理、化学方法将下层材料中没被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉,从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。




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