led腐蚀设备-苏州晶淼半导体-无锡led

半导体组装技术(assembly technology)的提高主要体现在它的封装型式(package)不断发展。通常所指的组装(assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(chip)和框架(leadframe)或基板(sulbstrate)或塑料薄片(film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，无锡led，应力缓冲，散热，led腐蚀机，尺寸过度和标准化的作用。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。

我国在上世纪60年代自行研制和生产了首台计算机，其占用面积大约为100 m2以上，现在的便携式计算机只有书包大小，而将来的计算机可能只与钢笔一样大小或更小。计算机体积的这种迅速缩小而其功能越来越---就是半导体科技发展的一个---的佐证，其功劳主要归结于：(1)半导体芯片集成度的大幅度提高和晶圆制造(wafer fabrication)中光刻精度的提高，使得芯片的功能日益---而尺寸反而更小；(2)半导体封装技术的提高从而---地提高了印刷线路板上集成电路的密集度，使得电子产品的体积大幅度地降低。