半导体清洗设备-苏州晶淼半导体-徐州半导体

干法清洗：

　　对于已经氢还原的mcp，因为二次电子发射层已经形成，如果采用化学清洗或湿法清洗容易造成对mcp电性能的破坏，并可能产生清洗介质对mcp的再次污染。因此氢还原后的mcp，徐州半导体，一般选用干法清洗，主要包括等离子清洗、辉光放电、紫外清洗等清洗技术。

传统真空干燥工艺的缺陷在哪？

---电容、电容以及锂离子电池行业的众多生产厂家基本采用了传统的真空干燥方法。

这里指的传统真空干燥方法，是指单一真空干燥功能、单一工序的、打开密封门即进入---环境的真空干燥方式。

这样大家就比较容易找到传统的真空干燥方法的缺点：就是从一个工序转移到下一道工序时，---电容cell在这个时间段又暴露在---环境中，半导体腐蚀机，从而导致水份、空气再次进入cell。

水份、空气再次导入cell，从而在制造过程中就使---电容cell先天不足，提高modules的各项性能和技术指标亦然成为伪命

工业超声波清洗机的优势如下：

清洁工件死角：超声波清洗机对于手工及其它清洗方式不能完全有效地进行清洗的工件，半导体清洗设备，具有---的清洗效果，可达到清洗要求、清除复杂工件藏角死角处污渍；

多种工件批量清洗：不管工件形状多么复杂，将其放入清洗液内，只要是能接触到液体的地方，超声波清洗作用都能达到。超声波清洗机对形状和结构复杂的工件尤为适用；

多功能清洁：超声波清洗机可结合不同的溶剂达到不同的效果、满足不同配套生产工艺，如：除油，除锈、除尘、除蜡、除屑、除或磷化、钝化、陶化、电镀等。