1)物理保护。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能---由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片---而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2w时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1ow时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
蚀刻片的作用主要是看其行业的运用的领域，在模型蚀刻片上，其局部较为细腻的处理方式，为了达到模型高还原，在金属蚀刻片上小到灯罩、网罩、盖板等都是通过蚀刻片来完成，如刀版、烫金版、产品内细部零件。通过产品零配件上手机面板蚀刻、手机装饰片、听筒网、防尘网、遮光片都可以实现成片，在精密电子五金配件上蚀刻片一种常见的零部件，如复印机消静电带、及传真机、数码相机五金片。
半导体封装形式介绍
3．3．5 封装晶片级封装csp(chip scale package)。几年之前以上所有的封装其封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在bga、tsop的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来和以前封装的区别。就目前来看，人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有些公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为csp，而有些公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1．4或1．2的定为csp。目前开发应用为广泛的是fbga和qfn等，主要用于内存件和逻辑器件。就目前来看csp的引脚数还不可能太多，从几十到一百以上。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置，如---工具、手机、摄录一体机、以及数码相机等。
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