硅片刻蚀机-硅片-苏州晶淼半导体

目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，硅片刻蚀机，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学---与清洗设备，硅片，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与---度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程---人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何---制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。

过去 rca 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，硅片酸洗台，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。

清洗设备是指可用于替代人工来清洁工件表面油、蜡、尘、氧化层等污渍与污迹的机械设备。目前市面上所见到清洗设备为:超声波清洗、高压喷淋清洗、激光清洗、蒸汽清洗、干冰清洗及复合型清洗设备等;其中应用领域广泛的当属喷淋清洗和超声波清洗;在工业生产及电子产品的生产过程中，随着对产品部件表面清洁度的提高，超声波精密清洗方式正越来越多的人们所关注和---。