晶圆腐蚀台-苏州晶淼半导体-苏州晶圆

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    2023-5-3

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湿法刻蚀:用液体化学剂去除衬底表面的材料。早期普遍使用,在 3um 以后由于线宽控 制、刻蚀方向性的局限,主要用干法刻蚀。目前,湿法刻蚀仍用于特殊材料层的去除和 残留物的清洗。干法刻蚀:常用等离子体刻蚀,也称等离子体刻蚀,苏州晶圆,即把衬底暴露于气态中产生的等离 子,与暴露的表面材料发生物理反应、化学反应。

清洗槽(也叫酸槽/化学槽),晶圆腐蚀台,主要有hf,h2so4,晶圆酸洗设备,h2o2,hcl等酸碱液体按一定比例配置,目的是为了去除杂质,去离子,晶圆腐蚀,去原子,后还有di清洗。ipa是,就是工业酒精,是用来clean机台或parts的,是为了减少partical的。





半导体设备在工艺过程中会产生反应热或其他介质辐射、传导的热量。为---工艺稳定或安全考虑会选择对腔体进行一定的温度控

制。水因获得容易,成本低,对环境无污染,换热率---优点。通常用作加热或冷却的流体介质。以往的腔体水路多采用铜管或钢管等通过导热胶与腔体粘接。由于存在管壁材料、粘接材料及空气夹层等多层介质间的热传导,换热效率较低。在加工能力提升的今天,逐渐更改为采用机加工或焊接等方式实现的流体介质直接与腔体接触的水路方案。但在换热效率提高的同时也带来了新的问题。




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苏州晶淼作为国内的湿法制程设备制造企业之一,一直全心服务于微电子集成电路、半导体材料、半导体照明led、光伏太阳能、lcd-tft 液晶等行业领域。通过多年清洗设备的研发生产经验及周到快捷的售后服务赢得了越来越多的客户---。


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