晶圆清洗台-宿迁晶圆-苏州晶淼半导体

3．1．3 金属一陶瓷封装它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。其特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。正因如此，它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比较低；同时它必须---地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨胀系数问题，这样才能---其---性。金属一陶瓷封装的种类有分立器件封装包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(mmic)封装包括载体型、多层陶瓷型和金属框架一陶瓷绝缘型。

3 封装的分类半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从dip、sop、qfp、pga、bga到mcp再到sip，晶圆腐蚀台，技术指标一代比一代---，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，---性提高，使用方便等等。封装(package)可谓种类繁多，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。