系统-苏州晶淼半导体-中央供酸系统

背景技术：

1.自动金属薄膜腐蚀清洗机，该设备主要由本体、腐蚀清洗部、自动传送机构、抖动机构、电器控制系统、给排水系统构成，是一种采用湿法腐蚀清洗工艺对金属表面进行清洗的设备，主要应用于各种金属薄膜材料表面的清洗，其机体内部配有晶圆旋转装置、片架放置夹具、机械手、旋转轴驱动电机箱等结构，酸槽和水槽之间是自动传递的，实现金属薄膜材料---入酸槽腐蚀，在进入水槽中清洗的自动化作业。

2.现有的自动金属薄膜腐蚀清洗机在使用时，机体的前表面设置有两个板缺口，且板缺口内设置了两个可以左右推动的底封板，但由于两个底封板采用前后错位的方式进行滑动设置，导致每次需要打开板缺口时，打开限度为两个底封板滑动至重合状态，此时也只能打开板缺口百分之五十的面积，会给后续操作人员对机体内部酸槽和水槽的维护带来阻碍，为此本发明提出自动金属薄膜腐蚀清洗机。

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计---的能力上。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，---，---性---优点，同时成本低，便于---生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可---提高。