硅片腐蚀设备-硅片-苏州晶淼半导体

背景技术：

1.自动金属薄膜腐蚀清洗机，该设备主要由本体、腐蚀清洗部、自动传送机构、抖动机构、电器控制系统、给排水系统构成，是一种采用湿法腐蚀清洗工艺对金属表面进行清洗的设备，主要应用于各种金属薄膜材料表面的清洗，其机体内部配有晶圆旋转装置、片架放置夹具、机械手、旋转轴驱动电机箱等结构，酸槽和水槽之间是自动传递的，硅片，实现金属薄膜材料---入酸槽腐蚀，在进入水槽中清洗的自动化作业。

2.现有的自动金属薄膜腐蚀清洗机在使用时，机体的前表面设置有两个板缺口，且板缺口内设置了两个可以左右推动的底封板，但由于两个底封板采用前后错位的方式进行滑动设置，导致每次需要打开板缺口时，硅片清洗，打开限度为两个底封板滑动至重合状态，此时也只能打开板缺口百分之五十的面积，会给后续操作人员对机体内部酸槽和水槽的维护带来阻碍，为此本发明提出自动金属薄膜腐蚀清洗机。

另外，对承压缸体的自增强处理工艺很关键，我们一般是以两倍工作压力使其内壁产生压缩预应力，产生径向扩大的残余变形。这样，在工作承压后，应力分布比较均匀，全部应力维持在弹性范围内，硅片酸洗机，弹性承载能力增大，提高缸体疲劳寿命，设计原则是选择材料和工艺给出适合自增强压力和zui佳自增强度

清洗设备是指可用于替代人工来清洁工件表面油、蜡、尘、氧化层等污渍与污迹的机械设备。目前市面上所见到清洗设备为：超声波清洗、高压喷淋清洗、激光清洗、蒸汽清洗、干冰清洗及复合型清洗设备等；