我国在上世纪60年代自行研制和生产了首台计算机，其占用面积大约为100 m2以上，硅片清洗，现在的便携式计算机只有书包大小，而将来的计算机可能只与钢笔一样大小或更小。计算机体积的这种迅速缩小而其功能越来越---就是半导体科技发展的一个---的佐证，其功劳主要归结于：(1)半导体芯片集成度的大幅度提高和晶圆制造(wafer fabrication)中光刻精度的提高，使得芯片的功能日益---而尺寸反而更小；(2)半导体封装技术的提高从而---地提高了印刷线路板上集成电路的密集度，使得电子产品的体积大幅度地降低。
刻蚀是半导体制造三大步骤之一刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键步骤，在半导体制造中重要性---。半导体制造主要步骤包括光刻、刻蚀、以及薄膜沉积三大步骤，并且不断循环进行，以构造出复杂精细的电路结构。而这三个环节工艺的---程度也直接决定了晶圆厂生产高制程产品的能力，以及芯片的应用性能。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有hf，h2so4，h2o2，hcl等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有di清洗。ipa是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
1 半导体器件封装概述电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，硅片清洗机，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，硅片，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“工业之米的美称。
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