显影腐蚀机-显影-苏州晶淼半导体

驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子市场的客户可分为3类：家庭用户、工业用户和用户。家庭用户的特点是价格便宜而性能要求不高；用户要求性能而价格通常是普通用户的几十倍甚至几千倍，主要用在航天等方面；工业用户通常是价格和性能都介于以上两者之间。要求在原有的基础上降低成本，这样材料用得越少越好，---产出越大越好。要求产品---，---高低温及高湿度等---环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本，当然也有其它的因素如要求迫使他们改变封装型式。

3．1 根据材料分类根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。3．1．1 金属封装金属封装始于三极管封装，后慢慢地应用于直插式扁平式封装，显影清洗，基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，显影，故其价格低、---良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、鉴频器、交直流转换器、滤颇器、继电器等等产品上，现在及将来许多微型封装及多芯片模块(mcm)也采用此金属封装。金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型；分妒器件封装包括a型、b型和c型；混合电路封装包括双列直插型和扁平型；特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。