目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，泰州晶圆，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学---与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与---度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程---人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何---制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。
过去 rca 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。
nano-master的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不---去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，晶圆清洗机，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），晶圆清洗台，主要有hf，h2so4，h2o2，hcl等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有di清洗。ipa是，就是工业酒精，晶圆清洗设备，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
公共事业、电力、煤气、---通讯行业：
需要清洗的产品：各类计量仪表、功率计、各类照明灯具、、隔电瓷瓶、通讯设备关键零部件等
污染源：油墨、油、灰尘、线头、锈、泥、海盐
使用清洗剂：有机洗涤剂；轻油（石油系洗涤剂）；碱性洗涤剂、中性洗涤剂
按频率波可以分为三种，即次声波、声波、超声波。次声波的频率为20hz以下；声波的频率为20hz~20khz；超声波的频率则为20khz以上。其中的次声波和超声波一般人耳是听不到的。超声波由于频率高、波长短，因而传播的方向性好、穿透能力强，这也就是设计制作超声波清洗机的原因。
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