半导体硅(芯)片清洗机:
该设备主要用于清除硅(芯)片表面的废屑、金属离子等物质,是硅(芯)片生产过程中重要工序。设备主要技术特点:1.---的控制系统;2.触摸屏控制显示 ;3.可设置和存储工艺菜单;4.高压去离子水泵5.喷头h轴y轴调节6.在线电阻率检测水质;7.清洗后高纯氮气干燥模块;8.自动排水装置;9.对硅片定位框架的安全定位。
rca清洗法:自从20世纪70年代rca清洗法问世之后,几十年来被广泛采用。它的基本步骤初期只包括碱性氧化和酸性氧化两步,半导体酸洗机,但目前使用的rca清洗大多包括四步,即先用含---的酸性进行酸性氧化清洗,再用含胺的弱碱性进行碱清洗,镇江半导体,接着用稀的qing氟酸溶液进行清洗,然后用含---的酸性进行酸性氧化清洗,在每次清洗中间都要用超纯水(di水)进行漂洗,半导体湿法腐蚀设备,然后再用低沸点进行干燥。
根据---电容的设计生产能力,半导体腐蚀机,标准配置也可以进行调整,设备数量因产量而增加或减少。
全自动---电容真空干燥系统系统特点:
在各单个制备工序以及在从一道工序转移到下一道工序的过程中完全实现真空环境;
高真空度、高工作温度、高温度均匀度、技术参数全程·、自动化控制。
全自动---电容真空干燥系统优势:
真空干燥时间可达3-4小时,比传统工艺24-36小时---缩短,生产效率---提高;
制备全过程高真空环境,高工作温度,高温度均匀度
有效排除---电容cell内部水、气、杂质的影响;
从而提高cell功率密度,降低cell内阻,---cell高频特性;
---地提升了---电容cell和modules的一致性及使用寿命等技术参数。
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