ssec单片处理技术使得晶圆在湿法处理时实现了对另一面的保护隔离了液体、水汽、物理的接触。应用范围包括单面湿法刻蚀、背部剥离、斜面清洗、晶圆减薄。对晶圆背部的处理取决于具体的应用。对于背部的清洗，将装有边缘夹具。对于晶圆减薄的应用，将使用真空吸附进行晶圆固定。
学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有hf，晶圆酸洗机，h2so4，h2o2，hcl等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，晶圆，去原子，后还有di清洗。ipa是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
刻蚀机作为重要的半导体加工设备之一，在半导体晶圆厂资本开支中占比较高。目前来看，刻蚀机资本开支占比达到22%，已经与光刻机同处在前梯队，而光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备三大设备合计占比---64%。近年来刻蚀机市场规模有---提升。湿法刻蚀由于可是方向的不可控性，导致其在高制程很容易降低线宽宽度，甚至破坏线路本身设计，导致生产芯片品---差。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆酸洗，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片；晶圆片生产的过程中，晶圆腐蚀设备，需对晶圆片的边缘进行腐蚀，但现有的腐蚀装置，腐蚀效率仍有待进一步提高；现需要一种晶圆片边缘腐蚀机，可提高腐蚀效率，进而提高生产效率。
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