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干法清洗：

　　对于已经氢还原的mcp,因为二次电子发射层已经形成,如果采用化学清洗或湿法清洗容易造成对mcp电性能的破坏,并可能产生清洗介质对mcp的再次污染。因此氢还原后的mcp,一般选用干法清洗,主要包括等离子清洗、辉光放电、紫外清洗等清洗技术。

传统真空干燥工艺的缺陷在哪？

---电容、电容以及锂离子电池行业的众多生产厂家基本采用了传统的真空干燥方法。

这里指的传统真空干燥方法，是指单一真空干燥功能、单一工序的、打开密封门即进入---环境的真空干燥方式。

这样大家就比较容易找到传统的真空干燥方法的缺点：就是从一个工序转移到下一道工序时，---电容cell在这个时间段又暴露在---环境中，从而导致水份、空气再次进入cell。

水份、空气再次导入cell，从而在制造过程中就使---电容cell先天不足，提高modules的各项性能和技术指标亦然成为伪命

    半导体清洗机设备生产线用于pi coat前清洗设备，描述了lcd生产线（以cstn为主）上使用的pi coat清洗设备的主要清洗艺流程及设备的主要组成部分，包括清洗、漂洗、气刀、风干、ir、uv清洗干燥、cp降温、冷却干燥等。

苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、pp/pvc通风柜/厨、cds化学品集中供液系统解决方案。我们的每台设备除标准化制作外，还可根据客户的工艺需求和工作环境的具体要求，对设备进行人性化、个性化设计，---限度的将客户的想法转化为实际应用。