晶圆腐蚀机-晶圆-苏州晶淼半导体

湿法刻蚀机台，适用于半导体湿法刻蚀工艺，包括:支撑结构，支撑结构提供一支撑面用以支撑待刻蚀的晶圆;待刻蚀的晶圆与支撑面之间预设一预定距离，晶圆酸洗台，支撑面朝向待刻蚀的晶圆的一面均布有多个气体喷嘴;控温加热装置，连接边缘的气体喷嘴的气体管路，以加热气体管路内的保护气体;喷嘴装置，晶圆，设置于支撑面的上方，喷嘴装置包括一喷嘴与一液体输送管，喷嘴设置于朝向支撑面的一面，液体输送管连接喷嘴背向支撑面的一端。

腐蚀机适用于半导体工艺中对硅片周边进行湿法化学腐蚀形成均匀一致的斜角，本设备技术---，晶圆腐蚀机，适用于规模生产。本设备是由电气控制、机架、箱体、槽体、管路、等部分组成。槽体是由去离子水洗槽、酸槽、碱槽构成。硅片腐蚀机管路部分为---工作介质的洁净和避免杂质析出，特采用进口气动阀、pfa、pvdf、管道，---循环系统。除装片和取片外，其余工艺均可自动完成。电控部分：人机界面为触摸屏，方便美观。