集中供酸系统-晶淼半导体 清洗机-淮安系统

　　清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，wet station主要清除物质为污染微粒、organic与 metalion、nativeoxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、---的制程表现、低污染与低耗能等诉求，目前各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。

清洗方式

工业清洗一般可按照以下三种方式进行分类：

1．按照清洗精度的要求不同，主要分为一般工业清洗，精密工业清洗和超精密工业清洗三大类。

一般工业清洗包括车辆，轮船、飞机表面的清洗，一般只能去掉比较粗大的污垢；

精密工业清洗包括各种产品加工生产过程中的清洗，各种材料及设备表面的清洗等，中央供酸系统，以能够去除微小的污垢粒子为特点；

超精密清洗包括精密工业生产过程中对机械零件、电子元件，淮安系统，光学部件等的超精密清洗，以清除极微小污垢颗粒为目的。

2．根据清洗方法的不同，也可以分为物理清洗和化学清洗：利用力学、声学、光学，电学、热学的原理，依靠外来能量的作用，如机械摩擦、超声波、负压、高压．)中击。紫外线、蒸汽等去除物体表面污垢的方法叫物理清洗；依靠化学反应的作用，利用化学---或其它溶剂清除物体表面污垢的方法叫化学清洗．如用各种无机或有机酸去除物体表面的锈迹、水垢，用氧化剂去除物体表面的污渍，用杀菌剂。消毒剂杀灭微生物并去除霉斑等．物理清洗和化学清洗都存在着各自的优缺点，又具有---的互补性。在实际应用过程中，通常都是把两者结合起来使用，以获得---的清洗效果。

清洗的注意事项：

(1)关机重启后，时间间隔1分钟以上，否则可能会造成电气损坏；

(2)设备运行中，集中供液系统，注意去离子水流量不得超过允许值，否则可能由于排放受阻而造成机器损坏；

(3)每次运行完毕后取出片子时，注意卡塞口是否朝上，纠正后再取出，否则片子会掉出来；

(4)一旦发现水路的关联件出现“漏水”、“滴水”现象应立即关机，检修后再运行。