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商机信息
信息标题 SPM清洗-晶淼半导体 清洗机-宿迁SPM
发布时间 2022-12-30
等离子清洗法利用等离子体产生的自由基与有机异物反应，再以气流的方式去除，从而达到清洗的目的。由于ap功率强，一般会对金属表面产生影响，所以，在金属制程中一般不采用ap plasma的清洗技术。
信息标题 苏州晶圆-苏州晶淼半导体-晶圆腐蚀设备
发布时间 2022-12-30
刻蚀机主要分类：电容电感两种方式，优势互补刻蚀按照被刻蚀材料划分，主要分为硅刻蚀、介质刻蚀以及金属刻蚀。不同的刻蚀材质其所使用的的刻蚀机差距较大。干法刻蚀的刻蚀机的等离子体生成方式包括ccp（
信息标题 HF清洗机-清洗机-晶淼半导体 清洗机
发布时间 2022-12-30
LED芯片清洗机1.清洗对象：LED芯片，LED晶片2.清洗规格：2-4英寸   4-2篮/批； 6-8英寸   2-1篮/批3.工艺说明:手动方式实现放件取件，槽体间传送
信息标题 显影腐蚀机-苏州晶淼半导体-阳泉显影
发布时间 2022-12-30
***加氧化剂清洗液：      在表面污物被氧化和刻蚀的同时也会发生mcp表面粗糙现象，造成mcp表面“发毛”和划道或路子等伤害，造成产品质量下降，因
信息标题 有机清洗-有机-苏州晶淼半导体
发布时间 2022-12-30
半导体硅（芯）片清洗机：      该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.可靠的
信息标题 显影设备-显影-苏州晶淼半导体
发布时间 2022-12-29
中国清洗行业的现状中国清洗行业的现状另一方面，我国到处都在建设新的工厂和生产线．正在逐步成为“世界加工厂”．***的市场需求．为工业清洗设备制造商和清洗剂生产供应商提供了快速发展的良机．目前．
信息标题 半导体-苏州晶淼半导体-半导体清洗设备
发布时间 2022-12-29
半导体硅（芯）片清洗机：      该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.***
信息标题 晶淼半导体-SPM腐蚀机-常州SPM
发布时间 2022-12-29
按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。由于干法刻蚀可以实现各向***刻蚀，符合现阶段半导体制造的高集成度的需求，spm腐蚀台，因此在小尺寸的***工艺中，基本采用干法刻蚀工艺，导致
信息标题 晶圆清洗台-晶淼半导体 清洗机-宿迁晶圆
发布时间 2022-12-29
无机类异物清洗主要用水冲洗，但是水往往是以不同压力及形式冲洗在玻璃基板的表面。 hpmj—high pressure micro jet， 高压微粒喷射清洗技术，通过对水增压，在喷嘴处以高压水
信息标题 显影设备-德州显影-晶淼半导体
发布时间 2022-12-28
中国清洗行业的现状中国清洗行业的现状另一方面，我国到处都在建设新的工厂和生产线．正在逐步成为“世界加工厂”．***的市场需求．为工业清洗设备制造商和清洗剂生产供应商提供了快速发展的良机．目前．
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