当前位置: 首页> 商机信息
 
商机信息
信息标题 硅片腐蚀台-腐蚀- 苏州晶淼半导体
发布时间 2023-4-30
     为了应对硅表面的非平面性问题,晶圆清洗技术至少受到三个不同前沿加工技术的挑战。首先涉及的是CMOS加工。在器件几何形状不断减小时,数字CMOS技术方面的
信息标题 SPM清洗机-无锡SPM-苏州晶淼半导体
发布时间 2023-4-30
清洗液的物理化学性质对清洗效果的影响清洗液的静压力大时,不容易产生空化,所以在密闭加压容器中进行超声清洗或处理时效果较差清洗剂的选择要从两个方面来考虑:一方面要从污物的性质来选择化学作用效果好
信息标题 硅片酸洗台-硅片-晶淼半导体 清洗机
发布时间 2023-4-30
湿法刻蚀设备是一种刻蚀方法,主要在较为平整的膜面上刻出绒面,从而增加光程,减少光的反射,刻蚀可用稀释的盐酸等湿法刻蚀是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术。简单来说,就是中学化学课中化学溶液
信息标题 盐城清洗-晶淼半导体-SC-1清洗台
发布时间 2023-4-29
    按照清洗机精度的要求不同,盐城清洗,主要分为一样平常财打造清洗机,周详财打造清洗机与超周详财打造清洗机三大类。    在常日
信息标题 清洗-苏州晶淼半导体-SC-1清洗机
发布时间 2023-4-29
  清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异,Wet Station主要清除物质为污染微粒、Organic与 MetalIon、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与
信息标题 唐山酸-酸腐蚀设备-苏州晶淼半导体(推荐商家)
发布时间 2023-4-29
清洗的注意事项:(1) 设备运行时,腔体内必须放卡塞,否则由于平衡破坏造成设备损坏或精度降低;(2)晶片必须均匀放置在卡塞内,尽量保证首尾重力平衡;(3)卡塞放置在腔体内时,片子正面应朝向观察
信息标题 TMAH腐蚀设备-苏州晶淼半导体-淮安TMAH
发布时间 2023-4-29
硅片清洗物理清洗  物理清洗有三种方法。刷洗或擦洗:可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。高压清洗:是用液体喷射片子表面,tmah腐蚀机,喷嘴的压力***几百个***压。高压清洗靠
信息标题 显影设备-苏州晶淼半导体-长沙显影
发布时间 2023-4-28
半导体清洗半导体清洗机在清洁过程中使用普通自来水、酒精、溶剂来进行清洗就可以了。没有那么多各种各样的清洗剂。半导体清洗机大功率换能器清洗效果良好,可用肉眼观察到,清洗后物体闪亮发光。而且他是机
信息标题 SPM清洗-常州SPM-苏州晶淼半导体
发布时间 2023-4-28
SSEC单片处理技术使得晶圆在湿法处理时实现了对另一面的保护隔离了液体、水汽、物理的接触。应用范围包括单面湿法刻蚀、背部剥离、斜面清洗、晶圆减薄。对晶圆背部的处理取决于具体的应用。对于背部的清
信息标题 晶圆清洗机-苏州晶淼半导体-苏州晶圆
发布时间 2023-4-28
在电子行业,非常重要,无论是电子厂的批量生产还是维修点的单块电路板都需要将其清洗干净,晶圆腐蚀台,以免污垢或者焊锡对电路产生影响,甚至可能短路。使用超声波清洗是目前为有效的手段,一台超声波清洗
上一页 [1]... [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] ...下一页
页次:11/124 10条/页 共1235条