半导体器件有许多封装型式，从dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，技术指标一代比一代---，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的---：在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，---地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且---地---了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次---的产物，其目的就是将封装减到小
半导体晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子注入、热处理等品类，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备是集成电路前道生产工艺中的三类设备。根据gartner统计，2021年刻蚀设备、薄膜沉积和光刻设备分别占晶圆制造设备价值量约21.59%、19.19%和18.52%。刻蚀设备已经成为半导体晶圆制造中的关键设备，在半导体制造中的重要性---。
法蚀刻仍被广泛地应用于当今集成电路制造领域,因其工艺可准确控制薄膜的去除量以及工艺过程中对原材料的损耗较低,在今后很长一段时间内其---将无法被取代.随着工艺尺寸的不断缩小,器件---性变得越来越重要,但湿法蚀刻均匀性却逐渐成为提高器件---性的一个瓶颈.集成电路工艺技术正进一步向大尺寸晶圆和小尺寸单个器件的方向发展。
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