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商机信息
信息标题 晶圆酸洗台-晶圆-晶淼半导体 清洗机
发布时间 2023-3-21
(3)标准规格化。规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，晶圆腐蚀机，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路
信息标题 湿法清洗设备-苏州晶淼半导体-衡阳湿法
发布时间 2023-3-21
蚀刻气体将气体与衬底分离并从衬底中提取气体。空管。在相同条件下，湿法腐蚀机，氧等离子体处理比氮等离子体处理更有效。安等离子蚀刻技术，如果需要蚀刻，如果需要去除蚀刻后的污渍、浮渣、表面处理、等离
信息标题 显影清洗-显影-晶淼半导体 清洗机
发布时间 2023-3-20
(2)不供油 如果是不供油，则要检查油泵是否在正常工作，打开回油管，查看回油管内是否有正常的油回出，如果有油回出则可判定是供油电磁阀没有工作。解决方法是用万用表量一下电磁阀是否损坏(一般为24
信息标题 衡水晶片-晶淼半导体-常熟晶片清洗机
发布时间 2023-3-20
     半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶
信息标题 硅片清洗-硅片-苏州晶淼半导体
发布时间 2023-3-19
无机类异物清洗主要用水冲洗，硅片，但是水往往是以不同压力及形式冲洗在玻璃基板的表面。① HPMJ—High Pressure Micro Jet， 高压微粒喷射清洗技术，通过对水增压，在喷嘴处
信息标题 晶圆腐蚀台-苏州晶淼半导体-常州晶圆
发布时间 2023-3-19
半导体封装形式介绍3．3．5 封装晶片级封装csp(chip scale package)。几年之前以上所有的封装其封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在bga、
信息标题 酸洗设备-晶淼半导体 清洗机-张家界酸
发布时间 2023-3-19
     基于APM（NH4OH:H2O2:H2O）的化学材料在微粒去除方面仍占主宰地位，但如果没有兆频超声波强化，其作用就不是很有效。基于起初RCA（HPM：H
信息标题 半导体酸洗机-苏州晶淼半导体-镇江半导体
发布时间 2023-3-18
半导体硅（芯）片清洗机：      该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.可靠的
信息标题 常州晶圆-晶淼半导体 清洗机-晶圆酸洗机
发布时间 2023-3-18
虽然等离子刻蚀设备在集成电路制造中得到了广泛的应用，离子刻蚀设备但由于等离子刻蚀过程中的物理化学过程复杂，它是理论上模拟和分析等离子刻蚀过程的有效方法，但目前还没有。除蚀刻外，等离子技术已成功
信息标题 SPM腐蚀台-SPM-晶淼半导体 清洗机
发布时间 2023-3-18
硅片清洗 化学清洗 　化学清洗是为了除去原子、离子不可见的污染，方法较多，有溶剂萃取、酸洗（硫酸、·王水、各种混合酸等）和等离子体法等。其中体系清洗方法效果好，环境污染小。
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